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聚酰亞胺薄膜產品廠家簡介

描述:聚酰亞胺薄膜

更新時間:2015-11-21
產品型號:st
廠商性質:生產廠家
詳情介紹

 聚酰亞胺薄膜

6051聚酰亞胺薄膜
一、產品說明

聚酰亞胺薄膜是由均苯四甲酸二酐與4.4—二氨基二苯醚在*性溶劑中反應產生的樹脂溶液,再經成膜、高溫脫水等加工而成的。聚酰亞胺薄膜具有優良的耐熱性(200)耐嚴寒(-60)、抗輻射性能、耐水性、耐酸性、耐溶劑和耐氟里昂性。聚酰亞胺薄膜為H級絕緣材料,可用于電機、電器絕緣,也可用作聚酰亞胺薄膜粘帶。如,熱固性亞胺薄粘帶,HF聚酰亞胺F46帶、塔帶、多膠少膠亞胺粘帶及復合制品NHN、OHO的基材。

二、技術要求
1、薄膜表面應光滑、平整,不應有氣泡、針孔和導電雜質,邊緣整齊無破損。
2、薄膜成卷供應,幅寬250-550mm,每卷總長度不少于60m,用于復合制品及繞包絕緣的薄膜,每段不少于30m,用于其他電工材料的每卷不多于5段,每段不少于3m。
3、厚度及允許偏差見表:
標稱厚度
允許偏差
0.03
±0.005
0.05
±0.007

P6051的性能要求
序號
指標名稱
單位
指標值
1
密度
g/cm
≥1.40
2
抗拉強度 縱向
---------橫向
MPa
≥115
≥135
3
斷裂伸長率 縱向
-----------橫向
%
≥25
≥20
4
介電強度 常態
-------- 200±5℃
MV/m
≥130
≥100
5
表面電阻
≥1.0×106
6
體積電阻率 常態
---------- 200±5℃
MΩ.m
≥1.0×107
≥1.0×104
7
介質損耗因數50HZ 常溫
 
≤0.01
8
相對介電常數50HZ 常溫
 
≤4

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